- Se signaron convenios con siete empresas cuyo giro se relaciona con el quehacer de la Facultad
- “Este tipo de alianzas fortalece la vinculación con el sector productivo”, sostuvo el Vicerrector
Reunión del Consejo Consultivo de la Facultad de Ingeniería Eléctrica y Electrónica
Aracely Hernández y Shuguey Enríquez
Fotos: Aracely Hernández
14/02/2023, Boca del Río, Ver.- En el marco de la celebración de la séptima reunión del Consejo Consultivo de la Facultad de Ingeniería Eléctrica y Electrónica (FIEE) de la Universidad Veracruzana (UV), se llevó a cabo la firma de siete convenios de colaboración con empresas regionales, los cuales permitirán fortalecer la vinculación con el sector productivo.
La ceremonia tuvo lugar en la Sala de Usos Múltiples de FIEE y fue encabezada por el vicerrector Rubén Edel Navarro, quien entregó los convenios a representantes de las empresas: eTesla, Mizton, Gruver, Conectared, CasZam, Prideco y Prodinsa.
“Las alianzas entre la Universidad y las empresas son el resultado del exitoso trabajo y cooperación de académicos, empresarios, colegios y asociaciones de profesionales, que conforman el Consejo Consultivo de esta Facultad y que sin duda fortalecen la vinculación con el sector productivo de la región”, destacó el Vicerrector.
Mencionó que la vinculación ayuda a la promoción de los programas de investigación en colaboración con otras instituciones de educación superior, centros de investigación y el sector empresarial, además permite impulsar el trabajo transdisciplinario.
“Esta labor agrega un atributo necesario en los ingenieros egresados de la FIEE, para que logren insertarse con éxito en el campo laboral”, concluyó.
Autoridades universitarias y empresarios durante la entrega de convenios
Asistieron a la entrega: Mario Peña Meza, coordinador regional de Vinculación; Francisco Ortiz Martínez, director de la Facultad de Ingeniería Mecánica y Ciencias Navales; Luis Héctor Porragas Beltrán y Estela Fernández Rodríguez, director y coordinadora de Vinculación de la FIEE, respectivamente.
