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Ingeniería se integra a Red
Nacional de Microtecnología
Carolina Cruz
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Boca
del Río, Ver.- Con la revolución que continua dándose
en la microelectrónica, México demanda recursos humanos
especializados en diversas tecnologías del futuro. En este
sentido, la Universidad Veracruzana, que se ha distinguido por su
visión de vanguardia, se integrará próximamente,
a través de la Facultad de Ingeniería de la región
Veracruz, a la Red de Centros Técnicos de Diseño de
Tecnología de Sistemas Micro-Electromécanicos (MEMS),
motivo por el que se realizó del 10 al 12 julio en la usbi-Mocambo
el primero de varios cursos de capacitación.
La tecnología MEMS permite juntar dispositivos electrónicos
con micromáquinas, haciendo posible tener todo un sistema en
un solo chip, y el objetivo es formar capital humano especializado
en esta tecnología emergente capaz de hacer diseños,
pruebas, empaques, manufactura y desarrollo de mems, por medio de
tecnología de micro fabricación, explicó
José A. Tello Allende, director de la Facultad de Ingeniería
donde se instalará a mediano plazo el Centro MEMS, con el cual
la uv se une a la red integrada por la UNAM, el Cinvestav,
el Instituto Nacional de Astrofísica, Óptica y Electrónica,
el itesm campus Monterrey, y las universidades Autónoma de
Ciudad Juárez y de Guadalajara, coordinados por la Fundación
México-Estados Unidos para la Ciencia.
La tecnología de sistemas micro-electromecánicos
tiene aplicaciones en varios sectores: energético, industrial,
automotriz, salud, ingeniería, sistemas computacionales, biomedicina,
telecomunicaciones, entre otros, y el objetivo del Centro mems, aparte
del desarrollo de microtecnologías, es propiciar la interacción
entre investigadores, catedráticos, empresarios y gobierno,
para elaborar el diseño y los prototipos que la industria demande,
apuntó Tello Allende.
Los instructores de este primer curso fueron Kevin Komegay y Jung-Chi
Chiao, y el programa de capacitación que recibirá la
Facultad de Ingeniería estará a cargo de profesores
de Laboratorios Nacionales Sandia, la Universidad de Texas de Arligton,
la Universidad de Nuevo México, el Centro de Diseño
de MEMS de Sony de San Antonio Texas, y los tres principales proveedores
de software de diseños especializados de MEMS en EU.
Como parte del programa de capacitación que están recibiendo
las instituciones de educación superior se desarrollarán
en una primera etapa sensores de presión (UV), sensores de
campo eléctrico y magnético (UV y UACJ), fibras ópticas
y sensores de comunicación y antenas (UNAM), conmutador óptico
(ITESM), pasivos para RF y sensores químicos (INAOE, UACJ).
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